根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审议，我部拟对年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目环境影响报告书审批（批复）决定。为保证此次审议工作的严肃性和公正性，现将该建设项目环境影响报告书的基本情况予以公示。公示内容如下：

一、项目基本信息

项目名称：年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目

建设地址：银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处。

项目概况：本项目建设5000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置（包括联苯型自阻燃环氧树脂、苯酚芳烷基型/联苯型自阻燃固化剂、双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂）。项目分两期建设，一期建设2000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置，包括一套1000t/a固化剂生产装置、一套500t/a环氧树脂生产装置、一套500t/a双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂生产生产装置；二期建设3000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置，包括两套750t/a固化剂生产装置、两套500t/a环氧树脂生产装置、一套500t/a双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂生产装置。

二、建设单位基本信息

建设单位名称：嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司

联系人：李胜国15909523069

三、环评单位基本信息

环评单位名称：众旺达（宁夏）技术咨询有限公司

联系人：吴立春17752306110

四、公示起止时间

公示时间：5个工作日。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以通过电话、电子邮件等方式提出意见或建议反馈至我部。

电话：0951-8886561

邮箱：616730471@qq.com

通讯地址：银川市兴庆区苏银产业园

                                     苏银产业园管理委员会国土和规划建设部

                                              2020年9月8日