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嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目环境影响评价公众参与信息公告

  发布时间:2020-05-20

根据生态环境部《环境影响评价公众参与办法》(部令第4号)要求,现对“嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目”(以下简称“本项目”)有关信息公告如下,欢迎社会各企事业单位、团体、组织及个人对本项目的环保工作提出宝贵的意见及建议。

一、建设项目名称及概要

建设项目名称:嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目

建设性质:新建

建设地点银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处

建设项目概要本项目总投资25000万元主要建设年产5000半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产线一条。

二、建设单位及联系方式

建设单位:嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司

建设地址:银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处

联系人:金总    联系电话:13755166005

三、环评单位名称

众旺达(宁夏)技术咨询有限公司

四、公众意见表的网络链接

项目公众意见表的网络链接为(或详见附件)https://pan.baidu.com/s/13eMfDT5-WW91CrN5Kll_Jw

提取码:9ecm

五、提交公众意见表的方式和途径

公众可通过邮寄、电子邮件、传真等方式和途径将公众意见表反馈给建设单位。

邮寄地址:银川市苏银产业园园区管理委员会66004

电子邮箱:jinke@jsdep.com

六、有效日期

在环境影响报告书征求意见稿编制过程中,公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。

                                嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司

                                        2020520

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