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年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目环境影响报告书受理公示

  发布时间:2020-07-22

根据生态环境部《环境影响评价公众参与办法》(201911)要求,现对我部受理的《年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目环境影响报告书》进行全本公示。如有异议,请自本公示信息发布之日起10个工作日反馈至我部。

电话:0951-8886561

邮箱:616730471@qq.com

通讯地址:银川市兴庆区苏银产业园

                                       苏银产业园管理委员会国土和规划建设部

                                            2020722

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